美泰MET系列電解法測厚儀，基于化學(xué)中的庫侖定理，通過現(xiàn)代微電腦技術(shù)的應(yīng)用以測控電解鍍層，從而精確測量鍍層厚度。其構(gòu)造合理，性能穩(wěn)定，功能齊全，適用于合金型金屬和非金屬基材的金屬鍍層厚度測定，是國際標(biāo)準(zhǔn)中首推的鍍層測厚方法之一。本儀器亦可幫助用戶找到適合不同要求的最佳電鍍工藝，防止原材料的能源浪費(fèi)，被廣泛應(yīng)用于電鍍、防腐，化學(xué)防護(hù)以及科研檢測等領(lǐng)域，是用戶提高效率與合格率，節(jié)約生產(chǎn)成本的必備專業(yè)精密檢測儀器。

l 底層材質(zhì)為金屬、非金屬、釹鐵硼等基材上的鍍層厚度；

l 五金緊固件、裝飾品等；

l 防腐層設(shè)計(jì)厚度的優(yōu)化；

l 潔具衛(wèi)浴行業(yè)、塑膠電鍍行業(yè)、釹-鐵-硼行業(yè)、標(biāo)準(zhǔn)件行業(yè)。

      電解法測厚是對被測部分的金屬鍍層進(jìn)行局部陽極溶解，通過陽極溶解鍍層達(dá)到基體時(shí)的電位變化及所需時(shí)間來進(jìn)行鍍層厚度的測量。

l 操作溫度：10℃~30℃；

l 存儲溫度：10℃+35℃；

l 相對濕度：≤80%；

l 周圍環(huán)境無強(qiáng)震動，無強(qiáng)磁場，無腐蝕性介質(zhì)及嚴(yán)重粉塵。

l 依據(jù)庫倫法測厚原理，對被測工件鍍層厚度進(jìn)行反向電解，適用于單層及合層電鍍層的厚度測量；

l 內(nèi)部設(shè)有抗干擾保護(hù)電路，對外界的抗干擾及保護(hù)能力強(qiáng)；

l 可檢測不同基材的鍍層厚度；

l 可測量裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學(xué)鎳、多層鎳；

l 最小可測尺寸Φ2.4mm(B型測試膠圈)、Φ1.7mm(S型測試膠圈)；

l 電腦顯示器實(shí)時(shí)顯示測試過程中厚度及電位變化曲線；

l 測試結(jié)果可保存于電腦中，隨時(shí)查閱；

l 可打印測試報(bào)告。

美泰MET系列電解測厚儀屬專業(yè)精密檢測儀器，在使用中需注意如下事項(xiàng)：

l 儀器應(yīng)盡量避免人為造成的劇烈沖擊和損傷；

l 儀器內(nèi)置精密傳感器，在強(qiáng)磁場干擾下會失去測量精度，使用過程中及使用后都應(yīng)避免周圍存在強(qiáng)磁場或者靠近強(qiáng)磁性物質(zhì)；

l 使用過程或者運(yùn)輸過程必須防摔防震蕩；

l 儀器每次使用結(jié)束后，電解池務(wù)必使用蒸餾水沖洗干凈；

l 定期清潔陰極頭螺絲與電解杯接觸點(diǎn)的溢出試劑結(jié)晶及產(chǎn)生的銹漬，保持通電良好；

l 儀器在使用一年后或發(fā)覺不準(zhǔn)時(shí)，請用標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)，或更換新橡膠測頭；

l 儀器的設(shè)計(jì)規(guī)定測量的鍍種必須是各種純金屬鍍層；

l 鍍件樣品基底的光潔度和平整度的極度不良會影響測量的精度和穩(wěn)定性；

l 請?jiān)陉P(guān)機(jī)狀態(tài)下插拔電源，當(dāng)儀器出現(xiàn)其他異?，F(xiàn)象時(shí)，請不要擅自拆卸或調(diào)節(jié)任何固定裝配部件，務(wù)必及時(shí)與本公司維修部門聯(lián)系，Tel：4000600280。